硅微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经色选、酸浸、浮选、磁选、研磨、精密分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶、功能性橡胶、建材等领域。

随着网络化和信息化的不断发展，以集成电路为代表的微电子技术和微电子产业是现代信息产业和信息社会的基础，而集成电路行业则会受到电子封装技术的制约。据有效数据统计：全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。可以肯定地说，硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。

熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通信及工业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。

硅微粉行业属于资本、技术、资源密集型行业，与原材料供应密切相关，我国比较有实力硅微粉的生产企业主要集中在江苏连云港、安徽凤阳、浙江湖州等地，其中江苏连云港东海县是中国很大的硅微粉生产基地，也是国内早从事电子级硅微粉研制、开发、生产的地区。