集成电路芯片用基钢板、太阳能电池板用基钢板的片状状商品的激光切割制取，选用多线切割原理，用不锈钢丝推动由炭化硅耐磨材料组成的水泥砂浆对高纯的单晶体硅或多晶体硅棒开展激光切割。在激光切割硅棒为硅片的另外也造成了一定量的硅屑，伴随着激光切割全过程的开展，渗入激光切割液中的硅屑愈来愈多，使水泥砂浆的激光切割特性减少，造成得到 的硅片精密度恶变，硅屑的造成不但危害了激光切割液的应用，还使硅棒的利用率降低。做为战略资源，在中国高纯硅的95%必须進口，其关键缘故是在我国还没法产业化将工业生产硅生产加工成高纯的多晶体硅。而废的激光切割水泥砂浆里边沾有8～9%（净重）的高纯度硅颗粒料，在硅棒激光切割生产过程中高纯度硅棒的激光切割损率达到40%（净重），这也是硅片成本费居于下不来的缘故之一。

在我国的硅微粉厂家生产硅微粉自上世纪七十年代才基本发展，加工工艺手艺和武器装备过时，长时间处在一种手责任坊生产样子。未来经济的发展趋势，主要表现出下列四大发展趋势：

1、生产高宽比智能化。因为微电子技术工业生产对硅微粉的纯净度、粒度分布和外观设计的规定时常提升，因而，对生产过程的洁净化及专业设备的开拓特别是在主要，还需经过在线监控与控制，以保证商品的高品质和高不变。

2、手艺标新立异幅度加速。因为高手艺结晶体硅微粉原材料的独特性和种类的多元性，因此 只是对传统手工艺与武器装备的改进是还不够的。跟随当代生产加工手艺进行的飞速发展，如处在科学研究前沿的低温等离子手艺、频射手艺、超声波手艺、真空泵手艺及其光学手艺等应尽早多方面融纳选用。

在我国的硅微粉厂家生产硅微粉自上世纪七十年代才基本发展，加工工艺手艺和武器装备过时，长时间处在一种手责任坊生产样子。未来经济的发展趋势，主要表现出下列四大发展趋势：

1、生产高宽比智能化。因为微电子技术工业生产对硅微粉的纯净度、粒度分布和外观设计的规定时常提升，因而，对生产过程的洁净化及专业设备的开拓特别是在主要，还需经过在线监控与控制，以保证商品的高品质和高不变。

2、手艺标新立异幅度加速。因为高手艺结晶体硅微粉原材料的独特性和种类的多元性，因此 只是对传统手工艺与武器装备的改进是还不够的。跟随当代生产加工手艺进行的飞速发展，如处在科学研究前沿的低温等离子手艺、频射手艺、超声波手艺、真空泵手艺及其光学手艺等应尽早多方面融纳选用。