下面小编讲讲熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响： 

    电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。 

    熔融硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。

    熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并具有以下特性：极低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。

    以上是小编给大家讲述的熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响，希望简单的描述可以帮助大家了解它，内容仅供参考，需要了解更多关于硅微粉的问题可以随时联系我们连云港淼晶硅材料有限公司。