下面小编讲讲熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响:
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。
熔融硅微粉经活化后,使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后.硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高.填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
熔融硅微粉系选用天然石英,经高温熔炼,冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料,再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。并具有以下特性:极低的线膨胀系数;良好的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。
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