下面的小系列告诉你石英粉为什么要球形化:
球的表面积,各向同性好,树脂搅拌成膜均匀,树脂加入量少,流量,填充粉末的用量可以达到,质量比可以达到90.5% ,所以球化意味着硅粉填充率的提高。
硅粉的填充率越高,热膨胀系数越小,热导率越低,并且越接近单晶硅的热膨胀系数,产生的电子元件的性能越好。 当角粉的应力集中为1时,球形粉末的应力仅为0.6。 因此,采用角粉封装 ic 芯片时,成品率高,且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
球粉摩擦系数小,对模具磨损小,使模具使用寿命长。 与角粉相比,可使模具使用寿命提高一倍,塑料包装模具价格较高,部分需进口。 硅粉本身具有环氧效应,球形粉可以增强环氧效应。 球形石英粉制备技术: 球形石英粉的制备方法主要有火焰熔融法、等离子加热炉法、化学合成法、水解法等。 以上是一个小系列,给大家简要分析一下为什么石英粉是球形化,大家可以简单了解一下。 内容仅供参考。 请随时与我们联系,了解更多信息。
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