下面的小系列告诉你石英粉为什么要球形化: 

    球的表面积，各向同性好，树脂搅拌成膜均匀，树脂加入量少，流量，填充粉末的用量可以达到，质量比可以达到90.5% ，所以球化意味着硅粉填充率的提高。 

    硅粉的填充率越高，热膨胀系数越小，热导率越低，并且越接近单晶硅的热膨胀系数，产生的电子元件的性能越好。 当角粉的应力集中为1时，球形粉末的应力仅为0.6。 因此，采用角粉封装 ic 芯片时，成品率高，且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。 

    球粉摩擦系数小，对模具磨损小，使模具使用寿命长。 与角粉相比，可使模具使用寿命提高一倍，塑料包装模具价格较高，部分需进口。 硅粉本身具有环氧效应，球形粉可以增强环氧效应。 球形石英粉制备技术: 球形石英粉的制备方法主要有火焰熔融法、等离子加热炉法、化学合成法、水解法等。     以上是一个小系列，给大家简要分析一下为什么石英粉是球形化，大家可以简单了解一下。 内容仅供参考。 请随时与我们联系，了解更多信息。