高白超细硅微粉材料是近年来逐渐发展起来的新材料。高白超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用,并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证,享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。
高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业,其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中,是高新技术产业不可缺少的重要材料。高纯高白超细硅微粉已成为行业发展热点。一些发达更是将其作为一项战略目标来实现。
主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷和化工领域。
主要用于微电子封装材料、高分子复合材料、塑料、橡胶、油漆、涂料、油墨、颜料、陶瓷、粘合剂、玻璃钢、药物载体和抗菌剂材料等领域。
主要用于电子塑封料、涂料、环氧地坪、硅橡胶等领域。
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