采用化学方法测量，硅微粉的成分是纯度不同的无定形SiO2。如果没有详细调查它的存在方式，它可以作为杂质进入炉中，随着烟气排出或存在于金属中。由于杂质的种类和数量不同，硅微粉在烟气和金属中的分布也不同。几乎的杂质终存在于硅粉中，尤其是碱性金属（Na2O、K2O）。因此，可以确定炉内操作条件与硅微粉质量有着密切的关系。由于生产的重点是金属的产量，因此硅微粉的纯度将不均匀，这反映了采集硅微粉时炉内的操作条件。除非炉内操作条件得到改善，否则耐火浇注材料中硅微粉性能的变化值得期待。由于其性能差异过大，杂质含量高，生产硅铁合金时获得的硅微粉不适合用于耐火材料。

在粘结剂和密封胶中使用硅微粉，用于新型粘结剂和密封胶中的硅微粉可以快速形成网络硅结构，抑制胶体流动，加速固化，可以大大提高粘结密封的效果。

硅粉在电子行业的应用，硅粉用于电子组装材料，主要用于防水、防尘、防止有害气体、减缓振动、防止外部损伤和稳定电路。环氧塑料密封电子材料中填充高纯度超细、纳米二氧化硅的量达到70~90%以上，可使其具有良好的加工性能、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱缘性能好等特点。

硅微粉应用于塑料，特别是在半透明塑料薄膜中，添加了超细二氧化硅，大大提高了其强度，增强了其韧性，提高了其防水性能，提高了其能源储存和绝缘性能。在塑料结构材料中，添加硅微粉后，其力学性能可以提高1~3倍。对于改性树脂基复合材料，它可以提高复合材料的强度、韧性、伸长率、耐磨性、光洁度、抗老化性等性能。