电工电子级硅微粉是一种活性硅微粉,用作电器产品环氧树脂绝缘封填料,不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度,改善加工性能,提高混合料对高压电器线圈的渗透性,降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率,养活混合料与线圈之间的热张差,提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
随着环氧树脂压力凝胶工艺(APG工艺)的迅速发展,一般硅微粉已无法满足对环氧树脂制品的表面质量、多种嵌件内应力分布均匀的要求。
工艺专用硅微粉是专门针对环氧树脂压力凝胶工艺的特点,由本公司运用独特工艺进行特殊处理而成,能使环氧树脂制品的表面和内部质量得到改善,提高环氧树脂制品的机械强度,耐热性、耐***性和电器绝缘性能。
工艺专用硅微粉广泛使用于***成形的触头盒、真空断路器绝缘筒、SF6(六氟化硫)开关壳体、固封真空灭弧室等。
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