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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
编辑:连云港淼晶硅材料有限公司   时间:2020-04-17

   下面小编讲讲熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响 :

    电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。 

    硅微粉经活化后,使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后。

    硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高.填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。

    熔融硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。 

    以上是小编给大家讲述的熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响,大家可以简单的了解看看。连云港淼晶硅材料有限公司多年生产硅微粉的厂家,需要咨询的可以联系我们。


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