熔融硅微粉的类型对封装材料的体积电阻率的影响: 

    电气性能是电子封装材料用环氧树脂的一个重要指标。 体积电阻率是评价电性能的指标之一。 熔融石英粉活化后，填充密封材料的体积电阻率增加。 硅微粉经偶联剂处理后，表面由亲水性转变为疏水性。 改善了环氧树脂的润湿性。 该填料通过偶联剂与树脂化学结合。 采用活性二氧化硅粉体可以大大提高包覆材料的电学性能。 

    超低膨胀系数、低粘度和高流动性，可实现大量的添加或填充，从而达到良好的尺寸稳定性和减少翘曲，提供更好的 msl 性能，符合绿色电磁兼容设计对阻燃剂的要求; 

    超低离子含量，优异的高温高湿储存性能和使用寿命，并减少包装产品失效; 低粘度和高流动性，节省加工时间，提高生产效率，降低生产成本; 高纯度，极低恒定 dk 和消耗因子 df，可使高频高速低信号损失的复合材料应用。 

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