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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
编辑:连云港淼晶硅材料有限公司   时间:2019-12-26

    熔融硅微粉的类型对封装材料的体积电阻率的影响: 

    电气性能是电子封装材料用环氧树脂的一个重要指标。 体积电阻率是评价电性能的指标之一。 熔融石英粉活化后,填充密封材料的体积电阻率增加。 硅微粉经偶联剂处理后,表面由亲水性转变为疏水性。 改善了环氧树脂的润湿性。 该填料通过偶联剂与树脂化学结合。 采用活性二氧化硅粉体可以大大提高包覆材料的电学性能。 

    超低膨胀系数、低粘度和高流动性,可实现大量的添加或填充,从而达到良好的尺寸稳定性和减少翘曲,提供更好的 msl 性能,符合绿色电磁兼容设计对阻燃剂的要求; 

    超低离子含量,优异的高温高湿储存性能和使用寿命,并减少包装产品失效; 低粘度和高流动性,节省加工时间,提高生产效率,降低生产成本; 高纯度,极低恒定 dk 和消耗因子 df,可使高频高速低信号损失的复合材料应用。 

    以上是一个小系列,告诉你关于熔融硅微粉类型对封装材料的体积电阻率,你可以简单了解看。 内容仅供您参考,需要咨询可以联系我们的制造商。


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