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软性复合硅微粉的应用领域
编辑:连云港淼晶硅材料有限公司   时间:2019-12-04

    软性复合硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物为原料,经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。

    电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料(EMC)进行封装,而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。创国硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。 创国硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉,还可用于窄间隙封装的环氧塑封料,以及底部填充剂、球形封装等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板用填料。另外,随着电子产品的小型化,集成度越来越高,电子产品的热管理越来越重要。硅微粉、氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。

    覆铜板: 电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板作为基材,而添加超细的创国硅微 阀门安全,上海北四特,专业生产厂家, 专注工业阀门! 广告 上海北四特阀门安全新兴技术企业,专业生产厂家,获多项 资质,UL认证,CE认证等 查看详情 >  消音设备上海沪静专注各种消音设备 广告 上海沪静专注各种消音设备,掌握吸声.隔声.消声.减振四项核心技术. 查看详情 >  粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

    超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料;熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料;球形硅微粉可以作为高填充填料LowDk覆铜板、IC载板等提供优良的性能;球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

    以上是小编给大家简述的软性复合硅微粉的应用领域,大家可以简单的了解看看。内容仅供参考,想要了解更多的咨询可以联系我们。

    超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料;熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料;球形硅微粉可以作为高填充填料LowDk覆铜板、IC载板等提供优良的性能;球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

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